位于广东省惠州市的某电子科技股份有限公司是一家从事高密度印制电路板研发生产的高新技术企业，作为第三批专精特新“小巨人”企业，凭借显著的创新能力和市场领先优势，为市场提供包含双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板等PCB产品的一站式服务，并广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。2022年初，该电子科技公司抓住MiniLED领域的发展机会，进一步优化产品品类结构，提升高端、高毛利产品的销售占比，亟需增加资金用于PCB生产设备。

　　在企业为如何扩产增资发愁之际，海通恒信凭借在先进制造业领域前瞻性的战略布局及敏锐的市场嗅觉，第一时间送上综合化金融支持，依靠自身对行业的深刻理解以及专项产品配套，在一个月时间内高效完成了对客户的尽调、评估和授信工作，通过匹配1亿元3年期的定制化直租方案，帮助企业解决采购生产设备资金需求，助力企业设备如期到位，顺利实现新产品的投产。

　　除此之外，海通恒信多方位、多角度助力“专精特新”企业发展。与上海伟测科技、浙江沃德尔科技合作，支持企业在芯片封测、传感器研发生产方面的投资，帮助企业把握行业发展机遇、提升研发创新能力，助力解决传感器、芯片领域关键核心问题，加速核心技术实现国产化发展；与晶澳科技、格林美、天合光能等新能源领域企业合作，投资建设锂电、光伏项目，助力我国绿色行业发展、推动“碳达峰”“碳中和”技术更新；与安徽均益金属合作，提高企业自动化设备占比，帮助企业自动化、数字化转型。

　　未来，海通恒信将持续围绕市场需求，进一步加大对大健康、大科技、新能源、新材料、新工业等领域具备领先地位的“专精特新”企业的扶持力度，用“金融活水”精准支持企业发展壮大，全面助力“巨人”崛起，深度赋能“中国智造”的转型升级和高质量发展。(赵平)

（文章来源：上海证券报·中国证券网）